Thiết bị di động trong tương lai sẽ sử dụng iSIM?

VOV.VN - Qualcomm, Vodafone và Thales đã cùng nhau trình diễn smartphone đầu tiên thế giới có công nghệ iSIM (SIM tích hợp), cho phép gắn thẻ SIM vào chip xử lý của thiết bị nhằm loại bỏ nhu cầu về một khe cắm chuyên dụng.

Bước đột phá này mở đường cho việc thương mại hóa công nghệ, có thể giúp loại bỏ thẻ SIM chuyên dụng và thậm chí cả eSIM - công nghệ mà các nhà mạng và OEM smartphone đang triển khai khá chậm chạp.

Những ưu điểm lớn nhất của việc tích hợp SIM và chip xử lý bao gồm tích hợp hệ thống tốt hơn, hiệu suất cao hơn và dung lượng bộ nhớ tăng lên. Công nghệ này cũng loại bỏ nhu cầu về một con chip riêng được yêu cầu bởi eSIM.

iSIM tuân thủ các thông số kỹ thuật của GSMA và mang lại lợi ích cho cả người tiêu dùng và nhà mạng, mở đường cho các dịch vụ di động được tích hợp vào các thiết bị không phải điện thoại di động. Điều này có nghĩa là máy tính xách tay, máy tính bảng, nền tảng VR, thiết bị IoT, thiết bị đeo và những thiết bị khác sử dụng dịch vụ LTE hoặc 5G sẽ dễ dàng hơn nhiều.

Việc trình diễn công nghệ này đã diễn ra ở châu Âu trong phòng thí nghiệm R&D của Samsung, nơi công ty sử dụng Galaxy Z Flip3 5G tùy biến được hỗ trợ bởi chip Snapdragon 888 5G có tích hợp sẵn iSIM và làm việc với mạng Vodafone. Tất cả cho thấy các công ty đang sẵn sàng để hướng đến công nghệ mới khi mọi thứ thể hiện hiệu quả làm việc cao.

Enrico Salvatori, Phó chủ tịch cấp cao kiêm Chủ tịch Qualcomm Châu Âu cho biết: “Các giải pháp iSIM mang đến cơ hội tuyệt vời cho các MNO, giải phóng không gian có giá trị trong thiết bị cho OEM và cung cấp sự linh hoạt cho người dùng thiết bị để tận dụng toàn bộ tiềm năng của mạng 5G và trải nghiệm trên nhiều loại thiết bị. Một số lĩnh vực sẽ được hưởng lợi nhiều nhất từ ​​công nghệ iSIM bao gồm điện thoại thông minh, máy tính di động, tai nghe VR/XR và IoT công nghiệp. Bằng cách thiết kế công nghệ iSIM vào SoC, chúng tôi có thể tạo ra sự hỗ trợ bổ sung cho các OEM trong nền tảng Snapdragon của chúng tôi”./.

Tin liên quan

iPhone 2023 có camera kính tiềm vọng, khai tử thẻ SIM
iPhone 2023 có camera kính tiềm vọng, khai tử thẻ SIM

VOV.VN - iPhone 15 Pro dự kiến ra mắt vào năm 2023 sẽ là mẫu iPhone đầu tiên của Apple xuất xưởng không có khe cắm thẻ SIM vật lý mà tập trung hoàn toàn vào eSIM.

iPhone 2023 có camera kính tiềm vọng, khai tử thẻ SIM

iPhone 2023 có camera kính tiềm vọng, khai tử thẻ SIM

VOV.VN - iPhone 15 Pro dự kiến ra mắt vào năm 2023 sẽ là mẫu iPhone đầu tiên của Apple xuất xưởng không có khe cắm thẻ SIM vật lý mà tập trung hoàn toàn vào eSIM.

iPhone 15 Pro với thiết kế mới, có thể không có khe cắm thẻ SIM vật lý
iPhone 15 Pro với thiết kế mới, có thể không có khe cắm thẻ SIM vật lý

iPhone 15 Pro có thể không có khe cắm thẻ SIM vật lý, tin tức vừa được tiết lộ từ một trang web của Brazil.

iPhone 15 Pro với thiết kế mới, có thể không có khe cắm thẻ SIM vật lý

iPhone 15 Pro với thiết kế mới, có thể không có khe cắm thẻ SIM vật lý

iPhone 15 Pro có thể không có khe cắm thẻ SIM vật lý, tin tức vừa được tiết lộ từ một trang web của Brazil.

Kiên Giang, Sóc Trăng tặng sim Viettel 4G và trao học bổng Chương trình “Vì em hiếu học”
Kiên Giang, Sóc Trăng tặng sim Viettel 4G và trao học bổng Chương trình “Vì em hiếu học”

VOV.VN - Hôm nay, 28/10, Sở GD&ĐT tỉnh Kiên Giang trao học bổng chương trình “vì em hiếu học” năm học 2021-2022 và tài trợ sim 4G theo chương trình sóng và máy tính cho em; Hội Khuyến học tỉnh Sóc Trăng tổ chức trao học bổng Chương trình “Vì em hiếu học” lần thứ 8, năm 2021.

Kiên Giang, Sóc Trăng tặng sim Viettel 4G và trao học bổng Chương trình “Vì em hiếu học”

Kiên Giang, Sóc Trăng tặng sim Viettel 4G và trao học bổng Chương trình “Vì em hiếu học”

VOV.VN - Hôm nay, 28/10, Sở GD&ĐT tỉnh Kiên Giang trao học bổng chương trình “vì em hiếu học” năm học 2021-2022 và tài trợ sim 4G theo chương trình sóng và máy tính cho em; Hội Khuyến học tỉnh Sóc Trăng tổ chức trao học bổng Chương trình “Vì em hiếu học” lần thứ 8, năm 2021.