Intel có kế hoạch vượt xa hơn nữa so với chip 3nm

Thông tin này được đưa ra bởi CEO Intel, Pat Gelsinger và Phó Giám đốc Phát triển Công nghệ, Tiến sĩ Ann Kelleher. Để bắt đầu, Intel đang đổi tên các quy trình sản xuất của mình. Thay vì Enhanced Superfin, quy trình 10nm giờ đây được gọi là “7”. Điều này có thể khiến nhiều người nhầm lẫn đến quy trình 7nm nhưng công bằng mà nói, các phép đo nanomet của các quy trình xử lý không thực sự tương ứng với bất kỳ thứ gì ở dạng vật lý nữa, và về mật độ, các chip 10nm hiện tại của Intel đang cạnh tranh với 7nm của TSMC và Samsung.

Nhìn xa hơn 7nm, Intel đang nhắm đến một lịch trình phát hành tích cực với các bản cập nhật sản phẩm lớn diễn ra hàng năm. Đầu tiên là chip Alder Lake được ra mắt vào mùa thu kết hợp các lõi năng lượng cao và thấp, tiếp theo là Meteor Lake 4nm chuyển sang thiết kế “chiplet” kết hợp với công nghệ chip xếp chồng 3D của Intel gọi là Foveros.

Bên cạnh đó, Intel đã vạch ra công nghệ cho quy trình 3nm dựa trên EUV, sử dụng quy trình sản xuất năng lượng cao để hợp lý hóa việc tạo chip 20A (đơn vị angstrom). Angstrom là một phần mười tỷ mét (có nghĩa đó là chip 2nm) trước khi chuyển sang quy trình nút 18A mà Intel hy vọng sẽ bắt đầu sản xuất vào năm 2025 cho các sản phẩm ra mắt nửa sau thập kỷ này.

Lịch trình phát hành này có vẻ đầy tham vọng khi nhìn vào Intel vốn không có hồ sơ tốt nhất trong việc đáp ứng các mục tiêu quy trình sản xuất mới. Nhưng nếu có hoặc thậm chí có thể đạt được gần với các mục tiêu này, mọi người có thể hy vọng máy tính xách tay và máy tính để bàn sẽ đạt được hiệu suất tăng đáng kể trong vài năm tới./.