Tiết lộ siêu chip trang bị trên iPhone 14

Một vài ngày trước đã có thông tin cho biết Apple giành được 80% lượng chip 5nm đến từ TSMC cho năm 2021. Quy trình 5nm hiện là công nghệ tiên tiến nhất của TSMC và công nghệ này cho phép đặt 11,8 tỷ bóng bán dẫn bên trong chip A14 Bionic, cao hơn nhiều so với con số 8,5 tỷ bóng bán dẫn có trong A13 Bionic vốn được sản xuất bởi quy trình 7nm.

Với mật độ bóng bán dẫn là 134 triệu trên mm vuông so với mật độ bóng bán dẫn gần 90 triệu trên mm vuông được chế tạo bên trong phiên bản tiền nhiệm của nó, A14 Bionic cung cấp hiệu suất được cải thiện và tiết kiệm năng lượng so với A13 Bionic, rất tốt cho những yêu cầu về năng lượng cho khả năng 5G của loạt iPhone 12.

Giờ đây, khi TSMC chuyển sang sản xuất quy trình 3nm, tiêu chuẩn quan trọng tiếp theo trong hoạt động sản xuất chip, Apple đã nhanh chóng tìm cách chiếm tất cả các chip mà TSMC có thể thực hiện, ít nhất ở giai đoạn đầu. Theo báo cáo, Apple đã đặt hàng sản xuất chip 3nm cho cả A-series và M-series của  hãng. Với A-series, đó là loạt chip được sử dụng trên các thiết bị như iPhone và iPad. Còn M1 được Apple giới thiệu gần đây thuộc thế hệ M-series được sử dụng trên các máy Mac nhằm thay thế cho bộ xử lý Intel trước đó. Các chip này hiện đang được sản xuất trên quy trình 5nm và có 16 tỷ bóng bán dẫn bên trong.

Các nguồn tin từ chuỗi cung ứng cho biết, TSMC có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm từ năm 2022 sau khi sản xuất thử nghiệm trong nửa cuối năm 2021. Báo cáo lưu ý rằng TSMC sẽ tiếp tục đánh bại Samsung để đạt được quy trình cao cấp tiếp theo, cụ thể sớm hơn khoảng 6 tháng so với Samsung Foundry.

Nếu kế hoạch và cách thực hiện không có gì thay đổi, chip A-series 3nm được Apple ra mắt vào năm 2022 sẽ là A16 Bionic, và nó có mặt trên iPhone 14. Theo TSMC, chip 3nm của họ sẽ cung cấp hiệu suất tăng 10% đến 15% so với quy trình 5nm và sẽ tiêu thụ điện năng ít hơn 20-25% so với chip hiện tại./.