Khám phá chi tiết "ruột gan" bên trong iPhone 13 Pro
VOV.VN - Nhóm nghiên cứu tại iFixit đã thực hiện màn tháo dỡ iPhone 13 Pro mới cho thấy nó có pin khổng lồ và một số thay đổi nhỏ bên trong về cách bố trí các thành phần để phù hợp với phần notch nhỏ hơn.
Đầu tiên là pin. Sau khi tiến hành các bài kiểm tra thành phần pin trên iPhone 13 Pro, iFixit nhận thấy pin của sản phẩm được dán bằng chất kết kính và cáp màn hình của nó một lần nữa được bố trí ở phía trên bên trái của khung máy. Những sợi cáp này gắn với một bảng logic cứng ngắc đã được dịch chuyển lên trong hộp để chứa pin hình chữ L, một thiết kế vay mượn từ iPhone 12 Pro Max.
Pin 3.095 mAh trên iPhone 13 Pro được đánh giá ở mức 11,97Wh với công suất đo được là 12,11Wh. Con số này cao hơn 10,8Wh có trên iPhone 12 Pro vào năm ngoái. iFixit lưu ý rằng pin của iPhone 13 Pro có thể được hoán đổi, nhưng làm như vậy sẽ kích hoạt cảnh báo thông báo chống lại việc sử dụng các bộ phận bên trong.
iFixit cho rằng Apple có thể thu nhỏ phần notch màn hình trên iPhone 13 Pro bằng cách di chuyển loa tai nghe từ phía sau màn hình vào bên trong khung máy. Theo trang web chuyên sửa chữa này cho biết, việc thay thế loa tai nghe trở nên khó khăn hơn.
Ở mặt sau, cụm ba camera của iPhone 13 Pro lớn hơn so với iPhone 12 Pro cho phép chụp ảnh góc rộng lớn hơn và tốt hơn, ống kính tele mới vói zoom quang 3x và mô-đun siêu rộng nhanh hơn với khả năng tự động lấy nét.
Đối vói phần màn hình, iPhone 13 Pro được dán bằng chất kết dính giống như iPhone 13 và một số iPhone trước đó. iFixit cho biết màn hình hiển thị có khả năng tháo ra tương đối dễ dàng.
Cuối cùng, Taptic Engine trên iPhone 13 Pro có vẻ nhỏ hơn iPhone 12 Pro, nhưng iFixit đã đo thiết bị phản hồi xúc giác này đạt mức 6,3 gram và 869,4 mm3, con số này cao hơn so với 4,8 gram và 764,27 mm3 trên iPhone 12 Pro. Tuy nhiên, iFixit vẫn còn nhiều thứ khám phá kỹ hơn về sản phẩm, đặc biệt là cảm biến TrueDepth, bảng logic và các bộ phận thay đổi trong thời gian tới./.
