Samsung điều chỉnh lãnh đạo để tăng cạnh tranh với TSMC
VOV.VN - Samsung Electronics được cho là đã thay thế người đứng đầu trung tâm R&D bán dẫn chịu trách nhiệm phát triển chip thế hệ tiếp theo.
Không dừng lại ở đó, ban lãnh đạo cấp cao của mảng kinh doanh đúc cũng đã được cải tổ, với chuyên gia lưu trữ đứng đầu bộ phận cốt lõi trong chi nhánh đúc của công ty.
Giới phân tích trong ngành cho biết, khi việc sản xuất hàng loạt chip 3nm sắp bắt đầu, đã có nhiều thông tin cho rằng tỷ lệ năng suất kém trong quy trình sản xuất tiên tiến của Samsung là vấn đề lớn nhất. Đó là lý do Samsung Electronics đã bổ nhiệm phó chủ tịch kiêm trưởng bộ phận phát triển chip nhớ flash, Song Jae-hyuk, làm giám đốc mới của trung tâm R&D chất bán dẫn.
Đối với mảng kinh doanh xưởng đúc, Nam Seok-woo, phó chủ tịch sản xuất toàn cầu và cơ sở hạ tầng của Bộ phận giải pháp thiết bị bán dẫn, được chỉ định làm giám đốc trung tâm công nghệ sản xuất xưởng đúc.
Các nguồn tin nói rằng hai lãnh đạo trên sẽ là chuyên gia phát triển công nghệ quy trình lưu trữ của Samsung.
Bên cạnh đó, Samsung cũng bổ nhiệm Kim Hong-shik, Phó chủ tịch Trung tâm Công nghệ Sản xuất Bộ nhớ, làm lãnh đạo nhóm đổi mới, công nghệ của xưởng đúc.
Cuối cùng, báo cáo cho biết Samsung dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt quy trình 3nm trong thời gian sớm nhất là tháng 6 này, giúp công ty Hàn Quốc vượt mặt TSMC vốn lên kế hoạch sản xuất hàng loạt quy trình 3nm vào nửa cuối năm nay./.
