Thêm nguyên nhân giúp iPhone 7 sẽ mỏng hơn, pin lớn hơn
VOV.VN - Apple có kế hoạch tạo ra một iPhone 7 mỏng nhưng vẫn mang đến pin dung lượng cao hơn nhờ công nghệ chìa khóa mang tên "fan out packaging".
Theo ETNews (Hàn Quốc) cho biết, iPhone 7 sẽ sử dụng loại chipset A10 mới nhằm giúp điện thoại mỏng hơn và có khả năng sở hữu pin lớn hơn, mở ra khả năng thời lượng sử dụng tăng lên đáng kể.
iPhone 7 của Apple sẽ có pin lớn hơn nhưng vẫn mỏng hơn
Trang ETNews mô tả về công nghệ đóng gói chip fan out rằng: "Fan Out là một công nghệ làm tăng số lượng các chân tín hiệu đầu vào/ra trong một đóng gói lại với nhau thay vì riêng lẻ, điều này giúp cho tốc độ truy xuất dữ liệu từ các chip trở nên nhanh hơn".
"Nó sẽ mang đến hiệu quả chi phí sản xuất tốt hơn nhưng vẫn đảm bảo giảm kích thước của một con chip", ETNews nói thêm.
Điều này có nghĩa là iPhone 7 sẽ được trang bị chipset nhỏ gọn hơn, giúp thu nhỏ diện tích cần thiết dành cho bo mạch chủ và ăng-ten, mở ra nhiều không gian hơn cho pin.
Apple vẫn giữ kín những bí mật liên quan đến công nghệ có trong iPhone 7, nhưng dựa vào những tin tức từ các đối tác sản xuất mà quan trọng nhất là TSMC cho thấy khả năng rất cao về công nghệ sản xuất chipset fan out đang được Apple đặt với số lượng lớn./.
